关于无铅焊锡-绿志岛--领先绿色科技

2016年05月16日

无铅焊锡材料的发展趋势:日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料,欧盟的淘汰期为2004年,美国也在做这方面工作(2008年全面使用无铅产品)我们国家正在进行研究和开发无铅产品,顺应时代潮流。

无铅焊锡材料的成份:

A、锌(Zn)可降低锡(Sn)的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi(铋)跟着降低Sn- Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。此类事日常做常用的一种无铅焊锡材料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊锡材料;

B、虽然(铟)In可使锡(Sn)合金的液相线和固相线降低,但是因为它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方;

无铅焊锡材料的特性:

A、Sn- Ag-Cu熔点(217℃)较高,高温(260±3℃)即可;

B、无铅产品是绿色环保的先锋,对人类身体健康有益,没有腐蚀性;

C、比重略小,近次于锡的比重,但是流动性差;


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