“无铅焊锡丝”的标准是什么？是真的无铅吗？

无铅焊锡丝，又被称为环保焊锡丝，主要是由锡、铜、银等金属元素组成的合金按照比例与抗氧化合金混合，再经过高温熔解、提炼、除杂，经过油压机灌注松香药剂等助焊溶剂，再由拉丝机进行拉丝而成。无铅焊锡丝作为现阶段电子行业最受欢迎的焊接材料，它是真的无铅吗？其标准又是什么？

MiniLED芯片专用助焊膏介绍

现阶段在MINlLED芯片lC集成化封裝工序中使用的预上锡工艺，其相对应IC芯片电极焊层表面上选用Sn构造，必须在基材对应焊层部位点MiniLED助焊膏

符合二次回流要求的新型高温无铅锡膏

现在市面上熔点280℃以上的高温焊锡膏，大多选用高铅Sn90Pb10(熔点275℃~302℃)的锡膏，无铅的高温锡膏，最高熔点只有250℃~255℃的Sn90Sb10Ni合金，勉勉强强能够实现260度的二次回流标准，现在市面普遍需求熔点在280℃的无铅锡膏，对于此要求，特别开发了一款熔点280℃的无铅高温锡膏，详细说明如下：

激光软钎焊（LaserSoldering）的原理是什么，有什么优点？

可按照元器件导线的种类执行不同的加热規格，以获得一样的连接头品质；为监管软钎焊品质，专业的激光软钎焊机器设备都配置了温度测量装置，根据红外线传感器对焊接位置的温度实现实时检测，并根据温度的改变对焊点的形成实现监管，或根据激光功率对焊点的形成及品质实现实时控制。

不同焊锡材料在电子行业中的发展前景与未来趋势

近些年电子元件锡焊接材料向环保健康和新型产业方位迁移，无铅锡焊接材料比例逐渐提升，约占60%上下。锡焊接材料产业布局已出现明显变化，如焊锡丝、焊锡条的生产量稳中有降，锡粉、焊锡膏的市场需要逐渐提升。