激光锡焊技术，与传统的电烙铁工艺相比，激光焊接技术更加先进，加热原理也与前者不同，并非单纯的将烙铁加热部分更换。
在使用锡膏进行焊接时，或多或少会遇到一些问题。例如，虚焊、假焊、锡珠、拉尖、发黄、发黑等等，这些问题困扰着不少人。
热风整平又称喷锡，它的基本原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩下焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
收购他人的焊锡，一定要时刻保持警惕，哪怕已经进行多次合作了，每批货也要认真检查，私人行骗很容易跑
由于近期世界上的种种原因，全球经济都不容乐观，锡行业也受到了不少的冲击，7月份国内精炼锡产量出现了大减的形式。根据SMM调研了解，7月份国内精炼锡产量为4980吨，相较于6月份减少51.91%，同比减少为56.02%，1~7月累计产量同比减少9.40%。
为满足消费者的日常需求，TWS蓝牙耳机需要具有安全、便携、高续航力等特性。因此耳机生产厂商需要在最小空间内安装最多的功能模块和最大的电池体积。并且由于其无线设计的原因，对防坠落和抗振能力的要求也非常严格。
SMT贴片加工工艺中的工序有很多，锡膏印刷是属于比较靠前的一种工艺，锡膏印刷完成之后才能正式开始SMT贴片的加工。现如今，虽然大部分加工厂商都在使用高精度的全自动锡膏印刷工艺，但因为技术的原因，仍会出现印刷缺陷，今天我们便来讲一讲SMT锡膏印刷中的常见缺陷与解决方法。
对于PCBA来说做好锡膏印刷这个步骤至关重要，因为它的好坏直接影响到PCBA的整体焊接效果，在PCBA的加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产厂家必须要考虑的问题。
距今为止焊锡线已经发展许多年了，厂家们为了迎合客户的需求开发出了各种不同类型的锡线，而其中有一种就叫做水溶性焊锡丝，不知道大家有没有听说过呢？今天我们就来了解下这种焊锡丝的特点。
回流焊着眼于提高设备的传热性能，推出了一整套改进措施，包括重新设计工艺通道，并借助革命性的单机兼容多种工艺同时应用，提高了产能，降低了电能和氮气的消耗，降低了生产成本。今天我们来了解一下八温区电脑无铅回流焊的特点。
直接影响SMT锡膏性能的因素有什么？首先我们先来了解下能够直接影响到SMT锡膏性能的重要参数主要有哪些，再来逐个分析。
无铅焊锡丝，又被称为环保焊锡丝，主要是由锡、铜、银等金属元素组成的合金按照比例与抗氧化合金混合，再经过高温熔解、提炼、除杂，经过油压机灌注松香药剂等助焊溶剂，再由拉丝机进行拉丝而成。无铅焊锡丝作为现阶段电子行业最受欢迎的焊接材料，它是真的无铅吗？其标准又是什么？
现阶段在MINlLED芯片lC集成化封裝工序中使用的预上锡工艺，其相对应IC芯片电极焊层表面上选用Sn构造，必须在基材对应焊层部位点MiniLED助焊膏
现在市面上熔点280℃以上的高温焊锡膏，大多选用高铅Sn90Pb10(熔点275℃~302℃)的锡膏，无铅的高温锡膏，最高熔点只有250℃~255℃的Sn90Sb10Ni合金，勉勉强强能够实现260度的二次回流标准，现在市面普遍需求熔点在280℃的无铅锡膏，对于此要求，特别开发了一款熔点280℃的无铅高温锡膏，详细说明如下：
可按照元器件导线的种类执行不同的加热規格，以获得一样的连接头品质；为监管软钎焊品质，专业的激光软钎焊机器设备都配置了温度测量装置，根据红外线传感器对焊接位置的温度实现实时检测，并根据温度的改变对焊点的形成实现监管，或根据激光功率对焊点的形成及品质实现实时控制。
近些年电子元件锡焊接材料向环保健康和新型产业方位迁移，无铅锡焊接材料比例逐渐提升，约占60%上下。锡焊接材料产业布局已出现明显变化，如焊锡丝、焊锡条的生产量稳中有降，锡粉、焊锡膏的市场需要逐渐提升。
今年3月29日，坐落于南通高新区的南通鑫佳元半导体光电项目召开开工典礼。该项目总投资超出五十亿人民币，主要为光电产业链，以激光芯片的流片和设计为基本，整合了元器件制造、光电芯片封装、光学镜头、光电设备生产制造等产业链各重要环节。
锡膏生产出来后厂家都会给锡膏贴上标签，写明生产日期与保质期，那么如果过期了会发生什么样的变化呢，对品质又会有什么样的变化，还可以再使用吗？
在电子行业中不论是生产还是维修，都离不开一种材料，那就是“锡”，“锡”一般会经过加工后做成各种形态的焊接材料，这些材料是工作过程中必不可少的。
焊锡材料的选择其实没有特定的规定，是根据产品和环境的特性而选用合适的焊锡材料，包括零件耐温性，上锡性，零件尺寸大小和生产成本几个方面综合考量的。 主要影响焊锡材料选择的是上锡性能和耐温性能。
