无铅锡膏与有铅锡膏除了价格方面不同还有哪些区别？锡膏主要是由焊锡丝粉、助焊膏组成的泥状混合物质，关键用于SMT生产加工领域，将电阻器、电容器、IC等电子元件电焊焊接在PCB板上。无铅锡膏和有铅锡膏有什么区别呢？是不是无铅锡膏就一定比有铅锡膏好？今天东莞绿志岛锡膏厂家就给大家讲下有铅锡膏与无铅锡膏的区别：
锡膏是电子元件生产中常用的焊接材料，它的使用需要注意一些细节问题，以保证焊接质量和电子元件的性能。其中之一就是回温时间。回温时间是指将锡膏从低温状态加热到正常使用温度所需的时间。如果回温时间不够，会对焊接工艺造成不良影响。
在日常锡膏回流焊焊接过程中，经常会出现板材卡死的问题。面对这样的情况，准时并准确地进行处理至关重要，因此每个执行者都应掌握正确的处理方式。
现如今，人们越来越重视各个方面的环保问题，焊料也不例外。环保无铅锡膏开始逐步受到重视，近几年环保无铅锡膏已经成为主流锡膏。
这时候假如存有整体规划不合理造成部分;地应力过大，或是焊接材料铝合金在电焊操作过程中熔融扩散不良(冷焊、偏析)，就更加容易发生疲劳失效，从而降低焊点的寿命。
锡膏是电子元器件制造过程中经常用到的一种焊接材料，最主要的成分是微小的锡粉。锡粉的大小直接影响着焊接的质量和效率。
激光锡焊技术，与传统的电烙铁工艺相比，激光焊接技术更加先进，加热原理也与前者不同，并非单纯的将烙铁加热部分更换。
在使用锡膏进行焊接时，或多或少会遇到一些问题。例如，虚焊、假焊、锡珠、拉尖、发黄、发黑等等，这些问题困扰着不少人。
热风整平又称喷锡，它的基本原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩下焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
收购他人的焊锡，一定要时刻保持警惕，哪怕已经进行多次合作了，每批货也要认真检查，私人行骗很容易跑
由于近期世界上的种种原因，全球经济都不容乐观，锡行业也受到了不少的冲击，7月份国内精炼锡产量出现了大减的形式。根据SMM调研了解，7月份国内精炼锡产量为4980吨，相较于6月份减少51.91%，同比减少为56.02%，1~7月累计产量同比减少9.40%。
为满足消费者的日常需求，TWS蓝牙耳机需要具有安全、便携、高续航力等特性。因此耳机生产厂商需要在最小空间内安装最多的功能模块和最大的电池体积。并且由于其无线设计的原因，对防坠落和抗振能力的要求也非常严格。
SMT贴片加工工艺中的工序有很多，锡膏印刷是属于比较靠前的一种工艺，锡膏印刷完成之后才能正式开始SMT贴片的加工。现如今，虽然大部分加工厂商都在使用高精度的全自动锡膏印刷工艺，但因为技术的原因，仍会出现印刷缺陷，今天我们便来讲一讲SMT锡膏印刷中的常见缺陷与解决方法。
对于PCBA来说做好锡膏印刷这个步骤至关重要，因为它的好坏直接影响到PCBA的整体焊接效果，在PCBA的加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产厂家必须要考虑的问题。
距今为止焊锡线已经发展许多年了，厂家们为了迎合客户的需求开发出了各种不同类型的锡线，而其中有一种就叫做水溶性焊锡丝，不知道大家有没有听说过呢？今天我们就来了解下这种焊锡丝的特点。
回流焊着眼于提高设备的传热性能，推出了一整套改进措施，包括重新设计工艺通道，并借助革命性的单机兼容多种工艺同时应用，提高了产能，降低了电能和氮气的消耗，降低了生产成本。今天我们来了解一下八温区电脑无铅回流焊的特点。
直接影响SMT锡膏性能的因素有什么？首先我们先来了解下能够直接影响到SMT锡膏性能的重要参数主要有哪些，再来逐个分析。
无铅焊锡丝，又被称为环保焊锡丝，主要是由锡、铜、银等金属元素组成的合金按照比例与抗氧化合金混合，再经过高温熔解、提炼、除杂，经过油压机灌注松香药剂等助焊溶剂，再由拉丝机进行拉丝而成。无铅焊锡丝作为现阶段电子行业最受欢迎的焊接材料，它是真的无铅吗？其标准又是什么？
现阶段在MINlLED芯片lC集成化封裝工序中使用的预上锡工艺，其相对应IC芯片电极焊层表面上选用Sn构造，必须在基材对应焊层部位点MiniLED助焊膏
现在市面上熔点280℃以上的高温焊锡膏，大多选用高铅Sn90Pb10(熔点275℃~302℃)的锡膏，无铅的高温锡膏，最高熔点只有250℃~255℃的Sn90Sb10Ni合金，勉勉强强能够实现260度的二次回流标准，现在市面普遍需求熔点在280℃的无铅锡膏，对于此要求，特别开发了一款熔点280℃的无铅高温锡膏，详细说明如下：
