现在市面上熔点280℃以上的高温焊锡膏，大多选用高铅Sn90Pb10(熔点275℃~302℃)的锡膏，无铅的高温锡膏，最高熔点只有250℃~255℃的Sn90Sb10Ni合金，勉勉强强能够实现260度的二次回流标准，现在市面普遍需求熔点在280℃的无铅锡膏，对于此要求，特别开发了一款熔点280℃的无铅高温锡膏，详细说明如下：
可按照元器件导线的种类执行不同的加热規格，以获得一样的连接头品质；为监管软钎焊品质，专业的激光软钎焊机器设备都配置了温度测量装置，根据红外线传感器对焊接位置的温度实现实时检测，并根据温度的改变对焊点的形成实现监管，或根据激光功率对焊点的形成及品质实现实时控制。
近些年电子元件锡焊接材料向环保健康和新型产业方位迁移，无铅锡焊接材料比例逐渐提升，约占60%上下。锡焊接材料产业布局已出现明显变化，如焊锡丝、焊锡条的生产量稳中有降，锡粉、焊锡膏的市场需要逐渐提升。
今年3月29日，坐落于南通高新区的南通鑫佳元半导体光电项目召开开工典礼。该项目总投资超出五十亿人民币，主要为光电产业链，以激光芯片的流片和设计为基本，整合了元器件制造、光电芯片封装、光学镜头、光电设备生产制造等产业链各重要环节。
锡膏生产出来后厂家都会给锡膏贴上标签，写明生产日期与保质期，那么如果过期了会发生什么样的变化呢，对品质又会有什么样的变化，还可以再使用吗？
在电子行业中不论是生产还是维修，都离不开一种材料，那就是“锡”，“锡”一般会经过加工后做成各种形态的焊接材料，这些材料是工作过程中必不可少的。
焊锡材料的选择其实没有特定的规定，是根据产品和环境的特性而选用合适的焊锡材料，包括零件耐温性，上锡性，零件尺寸大小和生产成本几个方面综合考量的。 主要影响焊锡材料选择的是上锡性能和耐温性能。
回流焊的品质受诸多因素的影响： 影响质量最主要的的因素是电子生产加工过程中回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分珍数。 现在常用的高性能回流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线，相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的关键，焊锡膏、模板与印刷三个因素均能影响焊锡膏印刷的质量。
Reflow soldering，中文名称回流焊，回流焊技术在电子制造领域中并不陌生，我们电脑内部使用的各种硬件板卡上的元器件都是通过回流焊这种工艺焊接到线路板上的。
在电子产品生产工艺中有两种比较常见的电子产品焊接方式，分别被称为回流焊与波峰焊；
使用回流焊时应该注意哪些？锡膏在回流焊加热的过程中，又会发生怎样的变化呢？
近期锡价格大幅上涨，原因是什么呢？
在使用焊锡丝或者焊锡膏进行电子加工的过程中经常会出现虚焊与冷焊的现象，那么为什么会出现虚焊与冷焊呢？
助焊膏的主要成份及其作用： A、表面活性剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、松香（ROSIN）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
由于移动互联技术的不断发展和进步，电子设备，如手机，电脑，笔记本，智能手表成为人们生活和工作中不可缺少的产品。这类电子产品都是由一个或多个电路板组成，电阻、电容、二极管、集成电路等电子元件依靠锡膏在电路板上形成的焊点与电路板紧密结合，实现元件间的电气连接作用，保证电子设备平稳地工作。
实芯焊锡喷溅极少，无残留气味，可用清水清洗，完全不含卤素，是一种科学的焊剂配方，焊接率可达98%。
焊接的原理是用加热的烙铁加热固体焊接线熔化，利用焊接剂的作用，流入焊接金属之间，冷却后形成牢固可靠的焊接点。手工焊接技术是基本工作，在大规模生产的情况下，维护和维护也必须使用手工焊接。
