什么是激光锡焊？激光锡焊优缺点介绍

激光焊锡的使用对于许多工厂而言需要消耗相对较高的成本费用，但是所得到的焊锡质量也更高，因此不少工厂为了追求品质与质量依然选择了激光作为主要生产工艺，激光焊锡的发展趋势会依据市场需求以及波动形成结果。实际上激光焊锡并不神秘，今天就绿志岛带大家了解下激光焊锡。

一、什么是激光焊锡

作为近年来快速发展的激光锡焊技术，与传统的电烙铁工艺相比，激光焊接技术更加先进，加热原理也与前者不同，并非单纯的将烙铁加热部分更换。激光属于“表面放热”，加热速度极快，而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。
激光焊锡(Laser Soldering)根据其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光锡键焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等称谓，但基本连接的原理是一致的。利用激光对连接部位加热、熔化焊锡，实现连接。
激光焊焊应用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等。

二、激光焊锡的优点

激光锡焊的优点其特点非常显著，只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高；非接触接式加热；可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量；可以进行实时质量控制等。
焊锡本身是一种对温度的把控和变化，通过对温度的调节来改变锡这种金属的状态并且达到目的，温度如果没有把握好可能会导致焊接效果不及预期，因此温度把控是激光锡焊最大优点。

三、激光焊锡的缺点

激光锡焊的缺点在于设备价格较高；需逐点焊接，生产效率较热风、红外等再流焊方法低。因而适合于对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品。