MiniLED芯片专用助焊膏介绍

现阶段在MINlLED芯片lC集成化封裝工序中使用的预上锡工艺，其相对应IC芯片电极焊层表面上选用Sn构造，必须在基材对应焊层部位点MiniLED助焊膏，再固定IC芯片，随后依照一定的工作温度曲线开展高温固化，焊接时回流焊炉的工作温度与常见回流焊差不多，IC芯片电极焊层表面上SnAg成份影响了固化所使用的工作温度，现阶段常见工作温度在240℃上下，该方法不仅规避了印刷固晶锡膏状况下的精确操纵难题，另一方面固化工作温度也在相对来说较低部位，但IC芯片制造相对来说比较复杂，另外IC芯片构造对最终实际效果影响较大。同时封裝时对助焊膏的选择也非常关键，要求助焊膏黏度适中，可以黏住IC芯片在回流焊接过程中不飞IC芯片，不发干不挥发。

专门针对此焊接要求，特研发了一款MINlLED芯片镀锡工序焊接专用型助焊膏，其喷后不挥发，不发干，无卤，空洞少，底材不出现变色，洗后不泛白，黏度适中不飞IC芯片,适用于MINlLED芯片镀锡工序（预上锡）后贴IC芯片焊接！