SMT锡膏印刷中的常见缺陷与解决方法

       SMT贴片加工工艺中的工序有很多，锡膏印刷是属于比较靠前的一种工艺，锡膏印刷完成之后才能正式开始SMT贴片的加工。现如今，虽然大部分加工厂商都在使用高精度的全自动锡膏印刷工艺，但因为技术的原因，仍会出现印刷缺陷，今天我们便来讲一讲SMT锡膏印刷中的常见缺陷与解决方法。

一、搭锡问题

       1.缺陷表现：在两个焊点之间有些许焊锡膏搭连。在高温焊接时如无法被各自焊点上的主体锡拉回，将会造成锡球或者是电路短路，造成焊接不良。
       2.搭锡原因：锡粉量少、颗粒大、粘度低，室温过高，印刷太厚，放置压力大等。
       3.搭锡处理：提高焊锡膏中金属成分比例；增加焊锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印锡膏时的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减少零件施加压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

二、锡膏拉尖问题

       1.缺陷表现：焊锡膏在PCB上的成型不良，涂污面积过大，焊点间距过小。
       2.锡膏拉尖原因：钢网开孔不光滑、钢网开孔尺寸过小，脱模速度不合理，PCB焊点被污染，锡膏品质异常，钢网擦拭不干净等。
       3.锡膏拉尖处理：清洗或更换钢网；清洗或更换PCB；调整印刷参数；更换品质较好的锡膏。

三、锡膏塌陷锡膏粉化问题

       1.缺陷表现：焊锡膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，焊锡膏成粉粒状。
       2.锡膏塌陷锡膏粉化原因：锡膏内溶剂过多，钢网底部擦拭时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂内，擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB印刷完毕在空气中放置时间过长，PCB温度过高等。
       3.锡膏塌陷锡膏粉化处理：提高焊锡膏中金属成分比例；增加焊锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。

四、渗锡问题

       1.缺陷表现：印刷完毕，焊锡膏附近有毛刺或多余锡膏。
       2.渗锡原因：刮刀压力不足、刮刀角度太小，钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密，锡膏黏度不足，PCB或钢网底部不干净等。
       3.渗锡处理：调整锡膏印刷机的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷机的精准度；提高锡膏的黏度。

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