符合二次回流要求的新型高温无铅锡膏

       现在市面上熔点280℃以上的高温焊锡膏，大多选用高铅Sn90Pb10(熔点275℃~302℃)的锡膏，无铅的高温锡膏，最高熔点只有250℃~255℃的Sn90Sb10Ni合金，勉勉强强能够实现260度的二次回流标准，现在市面普遍需求熔点在280℃的无铅锡膏，对于此要求，特别开发了一款熔点280℃的无铅高温锡膏，详细说明如下：

       二百八十度的无铅高温锡膏是一种专门针对功率半导体高精密元器件封装焊接的无铅高温高熔点的锡膏，实际熔点270℃（注：回流焊峰值温度需300℃以上），符合自动化技术点胶加工工艺和印刷技术工艺。主要用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，符合二次回流要求。

产品优势：

一、采用国外进口锡粉，熔点270℃，符合RoHS的无铅化要求，用以替代高铅高熔点的不环保产品。

二、本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。

三、适用的加热方式：回流炉、隧道炉等，注:回流焊炉的最高温度需达到300度以上

四、化学性能稳定，可以符合长时间点胶和印刷要求。

五、焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。

六、可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。

七、自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性，可主要用于微       晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。

八、残留物绝缘阻抗高，免清洗加工工艺，残留物易溶解于有机溶剂。

九、产品储存性佳，可在常温25℃保存一周，2-10℃保质期为3个月。