2016年01月18日
一、虚焊,缘由是方位不精确或是停留时刻不行。关于此表象,技术人员会对运用方进行充沛的上岗训练,保证他们都能够把握处置这类疑问的方法。
二、漏焊,漏焊的缘由是烙铁头方位偏移或是锡丝被阻断。处理方法即是在做商品工装夹具的时分使精度高一些,一起查看锡丝是不是被阻塞。
三、假焊,直接缘由是焊点处只要少数的锡焊,形成接触不良,时通时断。 虚焊与假焊都是指焊件外表没有充沛镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是因为焊件外表没有铲除洁净或焊剂用得太少以及焊接时刻过短所导致的。关于此种状况,技术人员会对客户进行一整套的上岗训练,保证他们能自个处理此种疑问。
四、有锡珠,此种表象是因为锡爆发生的。这和所运用的锡丝有直接的联系。处理方法是装上防锡爆齿轮,在送锡的过程中在锡丝上打出一个个的小孔,使里边的助焊剂能缓慢渗出一部分,这样就能大大下降锡爆的程度。可是并不能彻底消除。
五、有很多残留物,在主动焊接往后或溶剂清洁往后,发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响外表电阻质,可是客户不能承受。处理疑问的方法通常是改进锡丝里边的助焊剂,有时换用另一种助焊剂即可改进。
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。总归关于这些不良表象,咱们一定要找出详细的缘由,才干对症下药。