无铅锡膏的认识- 绿志岛—领先绿色科技

    无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。在无铅锡膏在成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

    无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：

    1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。

    2、无铅焊料要有良好的润湿性。一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。

    3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。

    4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。

    5、成本尽可能的降低。能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位。

    6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能。

    7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强，既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。

    8、焊接后对焊点的检验、返修要容易。

    9、所选用原材料能够满足长期的充分供应。

    10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

 焊锡膏使用方法：

    1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

    2、搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

    3、使用环境：温湿度范围：20℃~25℃         45%~75%

    4、使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

 使用原则：

    1、使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

    2、锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

    3、冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。