2016年03月17日
电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。那下面绿志岛焊锡厂来为大家介绍无铅焊接技术的工艺特点,电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题:
1)焊料的无铅化;
2)元器件及PCB板的无铅化;;
3)焊接设备的无铅化、焊料的无铅化。
到目前为止,全世界已报道的无铅焊料成分有近百种,但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金,也有采用多元合金,添加In,Bi,Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面,给电子产品制造业带来成本的增加,出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺,未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。
(1)熔点高,比Sn-Pb高约30度;
(2)延展性有所下降,但不存在长期劣化问题;
(3)焊接时间一般为4秒左右;
(4)拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。
(5)耐疲劳性强。
(6)对助焊剂的热稳定性要求更高。
(7)高Sn含量,高温下对Fe有很强的溶解性。
要实施无铅焊接,首先从材料上考虑,涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等。对无铅焊料(包括用在PCB焊盘、元器件可焊端、焊接材料)的要求:
1.电导率、热导率、热膨胀系数的匹配;
2.与锡/铅焊料相近的熔点及特性;
3.布线材料与PCB基材、可焊层的兼容;
4.剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性;
5.良好的润湿性、可焊性、可靠性;
6.可接受的价格。