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无铅焊接技术：

 一. 无铅焊料合金本身的结构，使它跟有铅焊料比，比较脆弹性不好。Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增加，焊料的融化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比有铅增大。

 二. 浸润性差，无铅焊料只会扩张不会收缩，Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8％、Cu增加约1.8％时产生共晶，如果在合金添加In时，将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时，表面会形成氧化膜，所以浸润性较差

 三. 无铅焊料色泽暗淡，光泽度稍欠。因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差，但并不影响其他质量问题

 四. 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低。此类缺陷多余有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格：预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、pcb板的温度，如第一波峰时间1-1.5S，接触面积10-13mm：第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度增高损坏元件和增加了助焊剂挥发、锡桥等缺陷产生过多现象。

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