免洗焊锡膏回焊温度曲线-绿志岛--领先绿色科技

2016年06月02日

绿志岛免洗焊锡膏回焊温度曲线

适用锡铅合金焊锡Sn63/Pb37,Sn55/Pb45;

以下是绿志岛焊锡厂建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少焊锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

温度 (0℃)



A.预热区(加热通道的25~33%)

 在预热区,焊锡膏内部的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击;

*要求:升温速度率为1.0~3.0/秒;

* 若升温速度太快,则可能会引起焊锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损;

B.浸濡区(加热通道的33~50%)

在此区助焊剂开始活跃化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀;

*要求:温度130~17℃时间60~120秒 升温速度:<2℃/秒

C.回焊区

焊锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。

* 要求:最高温度210~240 

* 时间:183℃以上40~90秒(Important)高于 200℃时间为20~50秒。

*若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。

* 若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

D.冷却区

离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。

* 要求:降温速率<4℃冷却终止温度最好不高于75℃

* 若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。

 * 若冷却速率太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位。

注:

 Ø 上述温度曲线是指焊点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同)

Ø上述回焊温度曲线仅供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化。

Ø 本型号系列焊锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式。
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