如何解决6337焊锡丝焊点疲劳失效-绿志岛-领先绿色科技

如何解决6337焊锡丝焊点疲劳失效

焊锡丝焊点热疲劳失效机理

    由于陶瓷芯片载体与树脂基板之间存在热膨胀系数(Cofficient of Thermal Expansion, CTE)不匹配，前者一般为6ppm/oC，后者一般为20ppm/ oC，温度循环将在软钎料合金内部导致热应力-应变循环，同时引发金属学组织的演化。力学和金属学因素的共同作用导致宏观表象裂纹的萌生与扩展，实质为电信号传输失真的失效现象。

图：焊锡丝焊点疲劳失效机理解析

焊锡丝焊点疲劳失效的三个因素

A.热膨胀系数不匹配；B.温度差；C.周期性工作；

热疲劳失效过程

温度变化导致的热应力--焊点应变（蠕变应变）--焊点金属学变化和疲劳损伤--焊点开裂失效

A,热膨胀系数不匹配

全局不匹配

器件和PCB不同的热膨胀系数所导致；由不同的热膨胀系数和温度产生；全局热不匹配的范围一般为：2-14ppm/℃ 全局热不匹配通常较大：CTE差大和对角线距离等都较大；全局不匹配将会导致周期性的应力应变，并导致焊点疲劳失效。

局部不匹配

焊点本身材料的不匹配，导致的焊点应变通常在um级别；

B.温度差

样品工作导致温度差异

外界温度变化导致温度差

    绿志岛焊锡厂生产各类焊锡制品，锡丝，锡线，锡条，助焊剂，焊锡膏等产品，而且还推出焊铝，焊不锈钢等焊锡丝，免清洗锡丝、各类高低温锡线等特色产品。公司大力发展绿色环保型电子焊接材料，并研究出可以焊接镀镍锌产品的零卤素锡线。

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