2016年10月17日
免洗焊锡丝出现锡须会导致电路短路,并导致电容器失效,这一问题引发人们对Sn晶须进行了长期深入而广泛的研究。但是时至今日,Sn晶须现象还存在大量未解之谜。
晶须是指在金属表面生长出的细丝状单晶,通常生长在厚度较小的金属沉积层表面,而以含锡镀层表面生长的Sn晶须最典型。由于材料内应力梯度的存在,免洗焊锡丝锡须的生长是一个自发的过程,但是,其生长速度与外部环境条件密切相关。
1、在低电压下,由于电流比较小,锡须可以在领近不同电势表面产生稳定持久的短路;
2、在高电压下,当电流足够高而超过Sn晶须的熔断电流时,可以熔断晶须从而导致瞬时短路;
3、在航天器真空环境中,由锡须短路导致金属蒸发放电,可形成一个稳定的等离子电弧,并导致电子设备迅速毁坏;
4、在震动环境中,晶须脱落会引发电路短路,同时还可造成精密机械的故障或破坏。
因此,Sn晶须问题成为焊锡丝无铅化进程的一个重要的可靠性问题,也是无铅焊锡丝及所有无铅焊锡产品进程的重要的可靠性问题。
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