无铅焊锡的发展过程-绿志岛-领先绿色科技
2017年02月21日
焊锡作为一种常用的工业材料，是电子行业的生产与维修工作中必不可少的。其广泛应用于家电、汽车、航空等制造行业。
现在我们常用的焊锡材料主要有有铅合金焊锡和无铅焊锡，其中我们来看一下无铅焊锡的发展过程。在1998年10月，日本松下公司生产了世界上第一款无铅产品，Panasonic MiniDisc MJ30，开启了无铅电子产品时代的先河。随后美国建议企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化。到2000年8月日本JEITA Lead-Free Roadmap1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装。2003年2月13日欧盟二项环保新指令(WEEE和RoHs）颁布，规定各国于2004年8月13日落实到国家法律体系中。到2006年7月1日起，中国信息产业部拟定的草案《电子信息产品生产污染防治管理办法》生效，其中明确规定电子产品中不能含有铅等有害物质，才使得无铅焊锡真正进入各大企业。
由于之前的化工工业，电子工业的产品一般会对环境会产生一定的影响，就比如电子行业的PCB板，而PCB板亦牵动着焊锡行业的发展。PCB板生产使用之初，采用的是含铅的焊锡材料，其中铅还占了不小的比例，由于铅会对人身体和生活环境造成很严重的破坏，所以为了解决铅污染，无铅焊锡产品也由此而生。随着人类文明的进步，我们生活的环境也越来越好，人们对环境的保护意识也越来越强。保护自然环境，减少污染，已经变成了人类的共同课题。
根据国际标准RoHS，要求焊锡材料中的铅金属含量不能多于1000PPM。绿志岛更是严格遵守国际标准，在保证品质的同时更是不停创新。无论是哪种焊锡材料，一定都能够达到国际焊锡标准。我们将不断前行，努力研发出更多新型和环保的焊锡产品，让所有的客户都能够使用到质量更好、性能更优的产品。
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