适用于SMT的无铅锡膏的特性-绿志岛-领先绿色科技

2019年08月14日

      无铅锡膏有满足SMT的使用前提的特性:无铅锡膏的储存时间比较长,在合适的温度(0-10℃)的情况下,可以达到3-6个月。储存时,不会发生化学反应变质,也不会出现焊料和助剂的分离,而且不会改变其粘度和粘接性。低吸湿性、低毒、无臭、无腐蚀性。

     无铅锡膏在印刷及回流焊预热过程的特性:无铅锡膏的印刷方式多种使用,其中有丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等,这些印刷方式需要无铅锡膏的印刷性、滴涂性和脱模性较好,能够进行无间断的印刷,而不会出现堵塞丝网、漏版孔以及注射管嘴。在使用过程的寿命长,能够在常温之下,保持性能12-24小时。

     无铅锡膏还要具备良好的湿润性能。选择无铅锡膏的时候,要选其成分,能够满足其湿润性能要求。

     回流焊后焊接强度高,不会因出现震动或者其他原因导致元器件脱落。焊接后,稳定性好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且可清洗性高。

 

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