无铅锡膏的研发-绿志岛-领先绿色科技

       绿志岛公司对复合锡膏不断研发的目的，让锡膏变得更加稳定，改进锡膏在工作时的有效温度范围，全面提高焊接的性能。而无铅锡膏的研发，是一种更加符合当代社会的环保要求，更是含铅锡膏的替代品，同时，无铅锡膏的性能显得更加可靠。

       绿志岛公司研发的无铅锡膏的主要组成有三种，锡-铋、锡-铜-银、锡-铋-银。电子行业对PCB焊盘和元器件连接也需要进行全面无铅化，所以无铅锡膏要适应该行业的发展，会有下面几个问题。

       无铅锡膏由于合金熔点比有铅锡膏30-40℃，可能更高。所以焊接温度会升高，加大耗能，可能会出现部分电子元件被高温损坏，所以需要应用在专用的设备上，不能应用在普通锡膏的设备上，免得造成不必要的损失。同时无铅返工相较于锡-铅的，返工的温度更高，加热时间更长。无铅锡膏的制作工艺和设备必须进行调整到合适的情况。

       无铅锡膏需要精确控制其合金成分。

       还要研发相应的助焊剂，这样就增加了无铅锡膏的成本。

       还有文章开始说的，无铅锡膏需要比锡膏的性能更加优秀，对元器件的性能提高。另外的焊接时，对材料有良好的物理性能、协调性能、力学性能。

       绿志岛公司会继续对无铅锡膏的研发，力求做到，满足市面上大部分的需求。当然各位采购商如果有更好的建议，也请告诉绿志岛，绿志岛会将各位的意见收集起来进行研究。