焊锡膏常见问题汇总-锡膏异常
2019年12月02日
锡膏在SMT贴片中的重要地位已经不言而喻了，随着5G时代的到来，对锡膏的质量问题，贴片后问题更加的严格把控。在过去的文章里面，锡膏在贴片后出现的问题，时常有，今天绿志岛把以往说过的问题，汇总一下。下面就跟着来了解一下。
印刷前，锡膏没有进行足够回温，提前开盖；
回温后，焊锡膏没有进行充分搅拌使其均匀；
印刷后，长时间没有进行回流焊，锡膏内的溶剂挥发，粘度降低，变成粉末；
锡膏印刷的厚度太大，元器件下压的时候使得焊锡膏溢出；
回流焊的时候，温度曲线控制不稳，升温过快；
工作环境湿度大，室内温度太高或者太低；
焊盘形状不好，没有防锡珠设计；
锡膏活性太低，易干，颗粒太多；
焊锡膏长时间暴露在空气中，会让空气中的水分进入到锡膏内；
印刷的时候有偏差，参数不对，导致锡膏印刷好的质量不好，或者别的地方又多余的锡膏；
刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
以上的是对之前的问题的汇总，大家可以对照一下，有哪些情况是自己遇到的，该如何去解决可以登录绿志岛官网上查看相关文章。
