焊锡膏和红胶的区别

2019年12月23日

SMT贴片中,有两种常用材料,一个是锡膏,另一个是红胶。这两种材料从名字上来看似差异很大,实则一样功能,都是在SMT中固定元器件的,然而,锡膏和红胶之间的区别是什么?绿志岛为大家介绍一番。


首先,红胶是聚烯化合物,特点是受热后发生凝固,从而达到固定元器件的效果,红胶的凝固点约为150摄氏度。当温度达到150摄氏度的时候,红胶会由膏状发生物理变化成为固体。红胶的特性有流动性,温度特性,湿润特性等。正因为这些特性,红胶才会被应用在SMT中固定元器件。

锡膏是SMT工艺中重要材料,不可随意替代,锡膏和红胶相反,是加热后融化,然后再固定电子元器件的在PCB板上,起连接和导电作用。这种材料作用的原理和锡丝、锡条一样。从上材料的工艺来分,红胶是属于点胶工艺,应用在一些焊接少的PCB板上;锡膏是属于印刷工艺,应用在回流焊上,适合多个焊接点的。

从品质上来说,红胶容易受到外界影响大,良率不高,容易脱落、漏焊,且不到电;锡膏则是比较稳定,并且具有良好的导电。

经过绿志岛的介绍之后,大家应该对锡膏和红胶有所了解。绿志岛焊锡厂专业研发、生产焊锡膏,为客户提供一份合适的解决方案。更多知识请登录绿志岛网址了解www.dglzd.com

 

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