为什么会产生锡珠？怎么去避免锡珠的产生？-绿志岛

在锡膏的应用过程中，不管是有铅焊锡膏还是无铅锡膏都无可避免的锡珠的大量产生，而无铅锡膏的锡珠现象是SMT的生产线上的主要问题。锡珠的产生是一个复杂的过程，是一个最困扰的问题。绿志岛下面聊一聊锡膏有关锡珠的话题。

首先，什么是锡珠，锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。

解决掉锡珠是提高生产质量的一个重大课题。要解决一个问题，就要了解问题的产生于哪里，从问题根源控制锡珠产生。在锡膏应用过程中，锡珠产生的原因会有很多因素。无铅锡膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响这些因素都会导致锡珠的产生。

首先，锡膏的质量是最有影响的一个因素，无铅焊锡膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为88%～92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。

一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下，最大极限为0.15%。焊膏中金属粉末的粒度。回流焊，焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。焊膏在印制板上的印刷厚度。无铅焊锡膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠免清洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。

锡珠的生成原因是多种多样的，锡珠的存在势必会影响焊锡产品的质量和美观。线路板上面的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个原因。针对以上原因，有如下策略。具体的以下方法可以减少锡珠的产生：

1、选择合适的阻焊层能防止锡珠的产生。

2、使用一些特殊设计的助焊剂也能避免锡珠的形成。

3、最大程度上降低焊锡产品的温度;

4.运用足够多的助焊剂，以用来防止锡珠的生成;

5.最大程度上提高预热温度，但要遵守助焊剂预热参数，防止助焊剂活化期太短;

6.尽量提高传送带的速度。

文章希望对大家有所帮助。绿志岛将为大家带来更多焊锡知识，更优质的锡膏，更优秀的服务。