使用时焊锡膏发干的原因是什么？

2020年05月29日

目前国产，进口焊锡膏等，在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不佳，如漏印、印刷不佳、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。那么导致锡膏发干的原因是什么呢？今天绿志岛带大家来了解下。

一、使用时的温度与湿度

锡膏的储存温度是2-10℃之间，但是在使用时，推荐的环境温度是20-25℃，相对湿度是30%-60%，因为温度每升高10℃，化学反应的速度就会增加一倍，所以温度太高会提高锡膏中溶剂的挥发速度，以及FLUX与锡粉的反应速度，因此导致锡膏容易出现发干现象；而湿度过高则会使进入锡膏的水分大大增加，也会影响锡膏中溶剂的挥发速率。
虽然温度过高会导致锡膏发干，但是我们也不要用太低的温度，温度过低会影响锡膏的粘度和延展性，容易出现印刷效果不佳。

二、锡膏品质
由于锡膏设计缺陷所造成的不稳定，其中主要是FLUX的设计与稳定性，也是导致锡膏发干的主要原因之一。
锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉的质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性，助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊膏与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。
设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在印刷时，随着水汽及氧气的介入，加快助焊膏与锡粉发生反应速度，引起发干。

锡膏在储存和使用过程中会一直产生化学反应，虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响，但不是主要因素。

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