锡膏偏厚主要是哪些因素造成的 ？

现阶段，越来越多锡膏印刷企业常常会碰到各种各样的异常问题，锡膏印刷品质的好坏就决定了SMT组装的良品率水准，零失误生产的关键是要切实保障锡膏印刷的品质，避免由于锡膏印刷不良现象而造成焊接问题，用锡膏检测仪测量发现锡膏偏厚，主要是有下列几个因素造成的：

1、锡膏的颗粒直径是不是过大(采用325或500金线)。
2、PCB板PAD点的喷锡方式(坚喷或横喷)及喷锡厚度。PCB是不是有弯曲变形;PCB板的阻焊漆是不是均匀。
3、机器硬件:机器的水平是不是要调整;是不是采用钢刮刀;顶PIN是否安装及安装方式是不是正确，刮刀片是不是平整;RAILTOTABLEHEIGHT设置是不是正确。
4、机器软件刮刀压力是不是足够，刮刀印刷速度是不是过快。
5、钢版的厚度是不是正确;开口是不是合理，是否会在脱模时形成拉尖。

6、量测仪器精度误差是否有校正;操作员是不是经过培训;测量时的取点位置等。

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