使用无铅焊锡条常见的问题 - 绿志岛—领先绿色科技

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我们平常在使用无铅焊锡条时通常会遇到什么问题呢
像在使用时会出现蹦炸锡球，这时要注意人身安全，出现锡球是因为使用的助焊剂里含有过量的水分，但也有可能是焊接环境过于潮湿，所以我们用焊锡条焊接时务必先将PCB板进行预热，使板子上的助焊剂烘干，预热温度也不要太低，注意避免以上问题后就会发现锡球不再或极少出现了。

焊接过程中发现焊锡条润滑不良。这是由于PCB板表面氧化严重所致，因为发生氧化，焊锡条的锡液无法覆盖均匀，焊点也不圆滑。所以生产焊锡条的车间需要时刻保持干净卫生无污染，最好是无尘车间，这对焊锡条的焊接润滑性有很大好处。

焊锡条焊点有倒刺，这是因为焊锡条在熔锡时温度传导不均匀所致，还有可能是PCB板设计不合理使得焊接出现不顺畅。这也关乎电子元器件的质量好坏。

焊锡条焊接时出现包锡，导致这种情况的因素就多了，首先可能是焊锡条预热温度不够，或是锡炉温度也较低，然后再去检查助焊剂，很可能是助焊剂的活性不够没有起到辅助的作用。还要注意焊锡条的过锡深度是否精确，最后就是要注意焊锡条有没有在焊接过程中就已经被污染，记得要及时处理。

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