怎么满足SMT加工中通孔回流焊锡膏量

通孔回流焊接技术优化了PCBA的生产加工过程，提升了生产能力，更适合于高密度电路板的零件焊接。但由于通孔焊点所需的焊锡膏比表面焊点所需的焊锡膏量大，采用通用的焊接方法，锡膏量不足，因此如何解决这一难题？通孔回流焊的首要难题便是焊锡膏的消耗量相对较大，通常可以根据以下两种方法来解决问题。

为了解决smt工艺对焊膏需求不同的难题，可以采用局部加厚模板一次印刷，局部加厚模板采用手工印刷焊锡膏，局部加厚模板采用橡胶刮刀，局部加厚模板采用橡胶刮刀，印刷工艺与传统的smt印刷工艺相一致，局部加厚模板参数a=0.15mm，b=0.35mm，可以满足焊膏量的要求。

一次印刷技术使用局部厚度模板和橡胶刮板完成印刷，但对于一些引线密度大、引线直径特小的混合电路板，采用局部厚度模板一次印刷焊接膏的技术不能满足印刷质量的要求，必须使用二次印刷焊接膏的技术。通常采用0.15mm厚的一级模板印刷表面贴装部件的焊接膏，再采用0.3~0.4mm厚的二级模板印刷通孔插装部件的焊接膏。

无论是采用一次印刷技术还是二次印刷技术，SMT生产加工的通孔放入部件采用通孔回流焊接使用的焊接材料质量为波峰焊接使用的焊接材料质量的80%时，焊接点与采用波峰焊接形成的焊接点强度相当，但通孔放入部件的焊接材料质量低于该临界量时，形成的焊接点强度达不到标准。将80%定义为通孔回流焊接材料的临界量，无论采用一次印刷技术还是二次印刷技术，通孔回流焊接使用的焊接材料量都必须保证大于该临界量。

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