锡膏在生产过程时要留意什么难题?

随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了广泛应用，表面贴片技术也得到了快速发展，在其生产过程中，针对整个生产过程的焊膏印刷也越来越受到技术工程师的高度重视。在领域中公司也都普遍认可要得到的好的电焊焊接，品质上长期性靠谱的商品，要高度重视的便是焊膏的印刷。下面由绿志岛厂家的工作人员为大家详细介绍一下锡膏生产过程中应注意哪些难点？

1、锡膏在应用时务必在有效期限以内。在平常锡膏储存在电冰箱中就可以了，应用前要在户外自然环境中置放6个钟头之后，方可开盖应用(假如在包裝上面有小水雾，拿布擦干净，要避免 这种小水雾注入包裝内)，应用后的锡膏要独立储放，在次应用独立储放的锡膏时要明确质量是不是达标。
2、在应用前工作员要用常用工具对锡膏开展拌和，让锡膏的成分越来越很匀称，并在生产制造的全过程中应用黏度检测仪对锡膏的黏度开展检测。
3、在工作日之内印刷第一块印刷板或机器设备调节后，运用锡膏厚度检测仪对锡膏开展检测，检测的部位在印刷板表面的左右，上下及正中间等5点，并纪录检测的标值，规定生产制造的锡膏厚度在模板厚度-10%和+15%之间。
4、在生产制造的过程中，要对锡膏印刷品质展开检测，检测的內容有：锡膏图型是不是详细、厚度是不是匀称、是不是有锡膏拉尖状况。
5、当工作中进行之后，依照加工工艺的规定对印刷板开展清理。

6、在印刷试验或印刷不成功后，要对印刷板上的锡膏采用超声清洗设备对其进行清理并晾晒，避免再一次使用时板上残余锡膏造成的回流焊炉后出現焊球。

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