锡膏中的锡粉颗粒是不是越小越好？

焊锡膏是随着表面贴装技术的发展而产生的一种新型焊接材料。

它是由焊粉、助焊剂、其他表面活性剂和触变剂混合而成的膏状混合物。锡粉在其中起着非常重要的作用。事实上，锡粉是由不同合金成分的金属制成非常细的球形金属粉末，然后与膏状化学熔剂混合成锡膏。可见，锡粉的作用其实是进行焊接，然后在各个部件之间形成一个电通路。

锡粉的直径越小，钢板的开口越容易滚下，也就是说更容易通过钢板印刷在电路板上，也更不容易残留在钢板开口的边缘，有助于提高细间距的印刷能力，获得一致的焊膏印刷量。此外，较小的锡粉可以提高其抗塌陷性和润湿效果。

当然，锡粉并不是颗粒越小越好。锡粉越小，与空气的接触面积越大，所以更容易氧化。所以在选择焊膏的时候，并不是说焊锡粉的颗粒越小越好，而是要根据产品的需求来确定，焊膏颗粒的均匀性一定要规定。

我们用的焊膏一般是20-45 μm大小，分为3#和4#粉。厂家可以根据自己的产品需求选择适合自己尺寸的焊膏。