国内半导体行业飞速发展，焊锡行业从中获益

       今年3月29日，坐落于南通高新区的南通鑫佳元半导体光电项目召开开工典礼。该项目总投资超出五十亿人民币，主要为光电产业链，以激光芯片的流片和设计为基本，整合了元器件制造、光电芯片封装、光学镜头、光电设备生产制造等产业链各重要环节。
       从上边这则新闻报道看来，半导体业大有可为，今年，全世界的半导体业在历经千帆以后总算迎来了的曙光，尤其是我国，成为了全世界半导体产业新增加产能的关键地区。在产业转移和国产替代加速的机会下，我国半导体产业迎来了春天，增长速度显著快于全世界水准，具备优良的发展前景。
       半导体位于电子行业中上游，其存在构成了计算机、智能手机、电航天航空、军用装备等电子设备的关键零配件。而这类电子设备可以直接对国內社会经济发展造成关键影响。因此，半导体产业是支持社会经济发展和确保国防安全的基础和战略型产业链。
       锡作为电子焊料，目前具备膏、丝、条、粉、棒、珠、片、剂等形态，之中焊锡膏、焊锡丝、焊锡条是最为常用的几种形态。
       焊锡膏不仅仅是运用于一般消费性电子的SMT拼装加工工艺中，还运用在光伏焊带加工工艺、LED芯片倒装固晶加工工艺、热管散热器针管加工工艺，以及许多其他的场合，基本上涉足了全部的电子设备生产制造。
       焊锡膏作为半导体组装加工工艺中必不可少的原材料之一，也会因为半导体业的迅速发展而获益。