不同焊锡材料在电子行业中的发展前景与未来趋势

近些年电子元件锡焊接材料向环保健康和新型产业方位迁移，无铅锡焊接材料比例逐渐提升，约占60%上下。锡焊接材料产业布局已出现明显变化，如焊锡丝、焊锡条的生产量稳中有降，锡粉、焊锡膏的市场需要逐渐提升。

锡粉的现况

现阶段全球焊锡粉的需要量大概在二十,000吨上下，当中约二分之一聚集在中国内地。中国内地如今锡粉生产商二十多家，产量约为1.6万吨，占全球产量的80%上下。

消费性电子设备做为运用焊锡粉数最多的场所，现阶段以智能手机、笔记本电脑为主导的领域运用的焊锡膏所需要的主要還是T3、T4粒度的焊锡粉，全球运用锡粉的80%上下均聚集在这俩个型号规格上，此外伴随着电子元件的规范化和间隔的持续缩窄加工工艺发展壮大，T5、T6、T7焊锡粉的使用量已经在逐渐提升。超细粉（T6/T7/T8）的运用将来可能是锡粉发展前景中的一条必由之路。

锡粉制取加工工艺现阶段主要是超声雾化加工工艺和离心式雾化加工工艺，而气雾化加工工艺因为制取的锡粉品质不高已基本上被淘汰。实际制取加工工艺关键包含合金冶炼、雾化制粉、筛选选粉和包裝等这几个关键环节。

海外焊粉加工工艺关键分以Senju、Alpha等日、美公司为主导的离心式雾化加工工艺，和以PSP、IPS等欧洲地区公司为主导的超声雾化加工工艺为代表。我国以北京市康普锡威、云南锡业、山东省Heraeus、苏州市IPS、中国台湾升贸等为代表的公司，基本上完成了集雾化制粉、气动式高精密筛分、筛选加工工艺于一身的高新技术离心式雾化加工工艺和超声雾化加工工艺，完成了SMT焊粉的高效率、低能耗、环保健康的持续化生产制造，商品与国外同类加工工艺商品水准已非常贴近。

焊锡膏的现况

现阶段焊锡膏全球年需要量约2.5万吨上下，因为中国是全球最大的电子元件生产制造中心，因此 某些海外的生产商也陆续在我国境内设立了焊锡膏生产厂家，因而全球的焊锡膏使用量有七八成以上是在我国生产制造和运用的。

焊锡膏是电子设备在运用SMT加工工艺拼装中必不可少的原材料之一，因电子设备逐渐迈向一体化、复杂化，SMT加工工艺已经在初步替代传统式THT加工工艺，因而焊锡膏的运用量在可预料的将来还会持续提升。

焊锡膏不仅是运用于一般消费性电子元件的SMT拼装加工工艺中，还运用在LED芯片倒装固晶加工工艺、光伏焊带加工工艺、散热器针筒加工工艺，以及许多 其它场所，基本上涉及到了全部的电子设备生产制造。

BGA球的现况

BGA锡焊球（BGA锡珠）是用于替代lC元器件封裝构造中的针脚，进而符合电荷互联和机械连接需要的一类联接件。其终端设备为笔记本电脑，移动通信设备，LED，液晶显示屏、碟机，车载式用液晶电视机，家庭影院套装，通讯卫星系統等消费性电子设备，尤其在大型集成电路芯片的微缩加工工艺中起着尤为重要的功效。

按“中国集成电路产业协会封装测试分会”在全国第八届测封年会上发布了其对半导体材料及锡球行业的调查和数据分析报告，报告中预测分析：全世界锡焊球市場需要量二零一零年42万kk/月，年需要量为510万kk，到2015年达到95万kk/月，年需要量为1140万kk。在其中：二零一零年国內年需要量达到120万KK，到2016年国內年需要量达到300万KK。到2020年预计将达到500万KK的消耗量。

国內在BGA生产技术上尽管有较大提高，但与西方发达国家相比较依然有着较大的差距。尤其是高精密、小直徑锡焊球的喷雾成型法生产工艺，是将来的主要研究内容。

助焊剂现况

海外助焊剂生产商创立时间长、加工工艺完善、机器设备先进、产品研发技术能力强，材料需要高、高成本、市場价格高，在国际电子一线品牌公司中占主导性。

国內助焊剂行业与海外生产商相比较未来发展比较晚，但因为市场的需求极大。以锡焊料分会中深圳市同方、唯特偶等为代表的一部分国內公司把握机遇，提升创新科技研发能力，提升产品品质操纵，减少生产成本，紧随海外生产商的脚步，发布了一系列的国內助焊剂品牌和商品，在其中一部分商品的性能指标己经达到甚至超过海外商品。

发展前景

电子器件锡焊料在“十三五”期间未来发展的重点项目建设包含：环保节能，高可靠材料；极高密度用电气设备互联材料；集成电路芯片用无铅无锑高熔点焊材；功能化、专业化材料。

目前，焊材商品的未来发展在成份上已产生向无铅、无卤、环保、功能性方向未来发展；在商品性价比上向产品质量可靠、成本低廉方向未来发展；在商品尺寸上向粒度微细化、遍布跨距更窄等方向未来发展，并且各项评判性能指标也已逐渐细化和完善。此外，随着电子设备及其技术未来发展的需求，商品逐渐向功能性、低温环保节能等方向未来发展。这种发展方向对焊材商品的产品质量和生产制造技术实力的需要将更加严苛和严格。