激光软钎焊（LaserSoldering）的原理是什么，有什么优点？

激光软钎焊(LaserSoldering)激光软钎焊是以半导体激光为热源，对激光软钎焊专用锡膏进行加热的激光焊接技术，用激光为热源，辐射引线和焊盘，通过钎料向基板传热，当温度达到软钎焊温度时，钎料润湿铺展形成焊点。

按照其应用领域又有：激光钎料键合(LaserSolderBonding)、激光钎料植球(LaserSolderBumping)、激光再流焊(LaserReflowSoldering)等叫法，但基本上联接的工作原理是一样的。充分利用激光对联接位置加热、熔化钎料，实现联接。它的特性非常明显：仅对联接位置局部加热，对元器件本身无任何热影响；加热和冷却速度更快，元器件机构细密，稳定性高；非接触式接热；可按照元器件导线的种类执行不同的加热規格，以获得一样的连接头品质；可实现实时质量管理等。