锡膏的基础知识-绿志岛--领先绿色科技
2016年05月19日
焊锡膏是由焊料合金粉，简称锡粉和助焊剂搅拌后组成。而助焊剂又由溶剂，成膜物质，活化剂和触变剂等组成；
焊锡膏中锡粉的比重通常在85%-92%之间，用于印刷的焊锡膏常见的锡粉含量百分比是88%-90%；锡粉通常是由氮气雾化或转碟法制造，后经丝网筛选而成；焊锡膏中的助焊剂与锡粉的体积比通常为50%：50%,助焊剂对焊锡膏从网板印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用；
助焊剂各组分所占焊锡膏比重、成分及作用：
1、树脂：2-5%，该成份主要起到加大焊锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成份对零件固定起到很重要的作用；主要为松香及衍生的合成材料，最常用的是水白松香；
2、活化剂：0.05-0.5%，该成份主要起到去除PCB铜模焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；最常用的活化剂包括二羧酸，特殊羧基酸和有机卤化盐；
3、触变剂：0.2-2%，该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；这类物质很多，优选的由蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素；
4、溶剂：3-7%，该成份是焊剂成份的溶剂，在焊锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；多种组合成份，有不同的沸点；
5、其他：表面活性剂，耦合剂等等；
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