助焊膏在焊接过程中起到去除氧化物与降低被焊接材质表面张力两个主要作用的膏状化学物质。
绿志岛无铅焊锡条选材精、工艺精、检测精，从熔炼、搅拌、检验、成型等工艺环节严加管控，生产出符合欧盟环保ROHS标准、美国工业标准QQS571E、德国工业标准DIN1707、日本工业标准JIS-Z3282和国家标准GB/T8012的无铅焊锡条。
高温锡线是手工焊接电路板最便捷的焊料。由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。
热风枪为热源，对单个元器件的加热较为迅速。用小刷子将小型元器件周围的杂质清理干净，往小型元器件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开电源开关，调节温度开关在2～3挡，风速开关在1～2挡。一只手用手指钳夹住元器件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头与欲拆卸的元器件保持垂直，距离为2～3cm，均匀加热，喷头不可碰触元器件。待元器件周围焊锡熔化后用手指钳将元器件取下。
焊锡条是电子焊接常用的材料之一，但焊锡条的标准种类许多报价分歧严重，许多厂商认为焊锡条的报价越贵就越好，本来不是这样的。
绿志岛锡条是众多的焊锡产品中较好的一种，通常可分为有铅锡条和无铅锡条两种，大多数是应用于线路板的焊接，所以在一些电子产品生产厂商中的使用非常的广泛。
丝状的焊锡最常见，但也有泥状、锭状和特定形状的焊锡。焊锡泥常用于罐、管型器及贴片元件的焊接。选用焊锡丝时，要选择符合工作要求的焊锡丝尺寸(规格)。较粗的焊锡丝对小焊点而言供锡量过大，会淹没焊点;而细的焊锡丝则使锡丝脚易于控制。
