铅是属于持久性污染物，在自然环境中不能为生物代谢所分解。目前市场上销售的含铅焊锡产品大多会产生大量的焊锡渣，一方面，含铅锡渣不仅污染土壤，而且通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链，损伤人体内的骨髓造血系统、神经系统和肾脏;另一方面，锡渣的产生对资源和财产的浪费也是一种损失。无铅焊锡是社会发展和环境保护的一个必要技术，是电子制造中一个趋势。
在焊接过程中，难免会有些加工出现一些受伤事故，这些事故很多都是因为使用无铅焊锡丝不正当，操作人员不注意造成的。改如何操作，绿志岛焊锡厂在下面为大家讲解。
目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序 等。
自动焊锡机焊接电子元器件后，表面上看起来，是焊接完成，但是元器件并没有与PCB板连接上，用手一拨，就会就会掉，这是自动焊锡机假焊现象。下面绿志岛焊锡厂为大家讲解一下原因以及怎么调机？
LED专用无铅锡膏由于部分材质只能耐受150度左右的高温，因此要使用含合金成分低温无铅锡膏，其熔点为138度，LED显示屏由于长时间要在户外暴晒和雨淋，需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性，因此必须选用SN96.5AG3.0CU0.5和SN99CU0.7AG0.3高温无铅锡膏，其锡银铜的合金成分能有效的改善低温锡铋成分无铅锡膏的“比较脆”的不足。
SMT贴片加工一般分几步，来料检查（pcb/物料） - 丝印焊膏 - 贴片 - 回流焊接 - 炉后AOI - 成品检测 - 出货。绿志岛为大家下面说一下焊锡膏回流过程.
希望通过本文可以了解到了无铅焊锡丝的特点与规格标准和有铅焊锡丝与无铅焊锡丝的区别，对无铅焊锡丝更为熟悉。绿志岛焊锡尽可能帮大家了解焊锡丝、焊锡丝规格、焊锡丝特点等等，方便大家选择产品。
无铅锡膏印刷机具有先进同步皮带的调节机构。因为在传统印刷机同步皮带调节机构是不合理的，因为同步带是通过皮带齿和同步的齿轮相符的，在达到同步的时候，调节机构的调节合理是非常重要的，而且传统的平行调节机构，调节点和同步轮是不在一条直线上的，在调节的时候是非常不方便的，而且张力也达不到要求，这样就会造成印刷的间隙，在力拓设计调节点在同步轮中心位置的时候，是会进行完全的直线调节。
要使用好无铅锡线，首先要了解无铅锡线的特性，根据自己的需要选择不同的无铅锡线。不要盲选，熔点、性能都不同，选择不对，会导致焊接工作无法进行的。
焊接锡线的时候，有部分会出现炸锡现象，原因只有几种，绿志岛焊锡厂下面就说明。
绿志岛焊锡厂提醒大家无铅锡膏使用、保存的基本原则就是锡膏尽量少于空气接触，避免氧化。 无铅锡膏与空气接触时间过长，会造成焊锡膏氧化、助焊剂成分比例发生相应的变化。导致以下问题：锡膏出现硬皮、硬块、难熔等，在生产的过程中产生大量的锡球等。下面绿志岛焊锡厂详细讲解该使用无铅锡膏该注意些什么，以及使用方法。
有人在网上提出关于焊锡膏的问题，焊锡膏在使用的时候会有粘度变大、印刷发干等现象，导致后续漏印、印刷缺乏、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等问题，影响了焊接良率直线下降。根据经验分析，绿志岛焊锡厂总结为两点：一是焊锡膏使用条件；二是焊锡膏质量。精确原因是因为焊锡膏成分发生了化学反应。
在SMT贴片印刷焊锡膏过程中，会检查出来部分是印错的，或者有其他原因沾了大量锡膏。为保贴片效果，一般需要将板上锡膏清除掉。下面说一下该如何清除。
随着SMT贴片工艺的出现并迅速发展，焊锡膏的应用也随着增加，种类越来越多，质量也就有了三六九等。而质量差的焊锡膏就会有不一样的问题。其中就有焊锡膏发黑。
焊锡膏印刷效果对SMT工艺质量有决定性作用。锡膏的印刷质量相关的因素有很多，绿志岛在之前的文章有提到，有相关的人为因素、钢网质量因素、印刷工艺的技巧等，如需了解更多请看文章（印刷焊锡膏缺乏的原因和解决方法）。今天绿志岛焊锡厂要说的是哪些参数决定了焊锡膏质量。
目前有些小批量使用焊锡膏的厂家，考虑成本问题，一般都会采用手工印刷锡膏。手动印刷焊锡膏其实也不是很难，需要的掌握一些技巧也是可以做的很好。
很多人在使用无铅锡膏贴片的时候，发现焊后的电路板有颗粒状的现象，没有很光滑。这是为什么呢？东莞绿志岛将在后面解答。
焊锡膏的使用，现在是不断增长，市场上的锡膏供应商也各有千秋。但是锡膏的使用和其使用应该注意的事项是不会变的。下面绿志岛公司为您说一下，焊锡膏使用有什么需要注意的。
随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。
无铅锡膏的发展无疑是应当代社会的需要，绿志岛拥有研发室，自主研发和试验产品，通过后可投入生产。
