2016年04月22日
1 .焊锡条呈现焊接不良的状况,首要是因为焊锡条的助焊剂受热过多,另一种状况则是PCB板或元器件自身有质量疑问。
2 .若使用焊锡条的过程中,焊锡条的润滑出现不良,首要想到是不是因为PCB板的外表呈现氧化,有比较严峻的氧化膜,还有一种可能是因为焊锡条中的离子杂质过多。关于焊锡条的生产车间,要时刻保持清洁无污染,最佳是保持密封无尘车间进行出产,这对于焊锡条的上锡润滑性是非常有协助的。
3. 当使用焊锡条进行焊接时,若呈现包锡表象,也就是我们通常所说的吃锡不良,致使焊锡条包锡表象出现的原因有四个:一是焊锡条的预热温度不行,或者是自身的锡炉温度过低;二是焊锡条使用的助焊剂活性不行,无法起到辅佐焊接的效果;三是焊锡条的过锡深度不明确;四是焊锡条在焊接过程中受到了严重的污染。
4 .在焊锡条的焊锡过程中,若呈现拉尖,也就是常说的冰柱,主要是焊锡条在熔锡中,温度传达不均匀,还有就是PCB的规划不合理,当然,电子元件的质量是好是坏也会对焊锡条的焊接产生影响。还有不能无视的一个缘由即是焊锡条的焊接设备是不是老化,因而咱们要对设备进行定时的查看和养护。
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