2016年10月07日
1、GB/T 9491-2002:锡和液态焊剂(松香基)。
2、SJ/T 11273-2002:免清洗液态助焊剂。
3、GB/T 3131-2001:锡铅钎料。
4、GB/T 4677-2002:印制板测试法,试验22a印制板表面离子污染。
5、GB/T 2423.16-1999:电工电子产品环境试验中第2部分,试验方法—试验J和导则:长霉。
6、产品标准和技术要求,以及适用的通用标准,或技术规范、检测方法。
7、也可采用美国IPC-J-STD-004等相关标准。
助焊剂检测评定的试验环境条件:
1、正常试验环境条件:
温度:15-35℃(免清洗助焊剂为20-28℃)。
相对湿度:45%-75%。
大气压力:86-106kPa。
2、仲裁试验环境条件
温度:22-24℃。
相对湿度:48%-52%。
大气压力:86-106kPa。
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