现在常用的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝两种,其规格和熔点等很多参数各不相同。其中常用的:有铅焊锡丝Sn63Pb37熔点为183 度,锡铜无铅焊锡丝Sn99.3Cu0.7的熔点为227度,锡银铜无铅焊锡丝Sn96.5Ag3.0Cu0.5的熔点为217度。主要看合金成分,无铅Sn96.5Ag3.0Cu0.5因为不是共熔,所以熔点是一个范围217~221度;有铅Sn63Pb37是共熔,熔点是183度。 共熔是指几个相降温到开始共熔的点,就是让几个物体同时从固态熔成液态的临界点的温度。焊锡的主要成份是锡和铅,它其实是一种合金,熔点、硬度等物理性与含锡量有关,焊锡的含锡量在60%左右时最低,大约是二百多摄氏度。
焊锡条因其形状为条状所以叫焊锡条,焊锡条按含有成份划分:分为有铅焊锡条和无铅焊锡条两种,锡条根据液相线临界点不同:焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条之分。焊锡条是电子焊接中最常用的材料之一。 焊锡丝主要有两种类型,一种是无铅焊锡丝,一种是有铅焊锡丝。在这两大类型中又有许多的标准,标准不一样的焊锡丝在熔点方面各有不一样,若想焊锡丝可以有效的进行焊接作业,就必须知道焊锡丝的熔点,才可以确保焊锡丝良好的焊接效果。 一:焊锡丝和焊锡条相比较:相同点是焊锡丝和焊锡条同属一个主材质。不同点是它们使用在不同的地方,形状不同,结构不同焊锡丝中间有助焊剂,焊锡条的材质完全是金属,还有就是两者里面的化学成分不一样,焊锡条的抗氧化成分高些。 二:焊锡丝一般用在手工直接焊接电子元器件,因为焊锡丝里有助焊剂,焊接的焊点漂亮;焊锡条一般用在波峰焊里来焊接电子元器件,波峰焊在前端有助焊剂处理,所以可以方便的焊接元器件。 三:焊锡线跟焊锡条的材质有锡铅合金,锡铜合金,锡银铜合金.这三种为常见的.焊锡丝里面就多了松香跟药剂等,焊锡条就没有这些成分但抗氧化成分高些。
无铅焊锡膏容易干是助焊剂里的配方里的溶剂导致的,如果用于生产无铅焊锡膏的助焊剂使用的 是易挥发的溶剂,那么的确是容易发干的。焊锡膏发干是因为助焊剂体系不稳定。下面绿志岛为大家从助焊剂本身分析下原因: A . 溶剂,比如用醇类当溶剂,助焊剂没等做成无铅焊锡膏就可能粘度变大然后变干了,可以说溶剂是最主要的原因。 B . 松香,松香在助焊剂里面的比例也很大,松香的稳定与否直接影响助焊剂的稳定性,如果松香不稳定,那么制作出来的焊锡膏在温度高的黄静下就容易变质,这样也有可能导致无铅焊锡膏容易发干。 C . 触变剂,它的作用是乳化助焊剂,通过乳化作用产生触变性,保证焊锡膏再使用过程中始终能够不断恢复触变性。如果触变剂有问题就会影响焊锡膏粘度,如果粘度变大则感觉到焊锡膏时变干了。 D . 有机酸、抗氧化剂、活性剂等,这些东西加入量少但是起到的效果可以说最大,无铅焊锡膏焊接效果直接取决于它们。如果它们之间不断相互反应,焊锡膏就会变得极不稳定,所以也有可能导致焊锡膏发干。 无铅焊锡膏变干的因素有很多,不仅仅只是助焊剂本身的问题,如果其他的环节出现问题,比如无铅焊锡膏配方不好、环境温湿度不合适等,都会是无铅焊锡膏发干的原因,所以我们不管是在使用无铅焊锡膏时,还是在选择或者是在制作无铅焊锡膏的时候都要注意
大家都知道焊锡膏和焊锡条之间有很多不同的地方, 下面绿志岛焊锡厂为大家介绍一下焊锡膏和焊锡条之间具体什么不同: 一、焊锡膏和焊锡条形态上的不同 焊锡膏和焊锡条形态上不同。焊锡条一般是电镀而成,有些事铸造成型,结构酥松,夹渣较多,表面粗糙。焊锡膏一般都是由韩粉与百分之八到十二的助焊剂在真空环境中均速搅拌而成的一种膏状物品。 二、、焊锡膏和焊锡条应用范围不同 焊锡条主要用于波峰焊、浸焊等需要大量焊锡的工序,而焊锡膏主要用于SMT行业。焊锡条的化学成分是抗氧化剂,焊锡膏的是复合RMA,而它们的熔点分别是217℃和227℃。焊锡膏和焊锡条有分为有铅和无铅两种。 三、、焊锡膏和焊锡条优势不同 焊锡条的优点:溶化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化能力,溶化后粘度低,流动性好可焊性高,可适用于波峰焊接工序,由于氧化夹杂极少,可以最大限制的减少拉尖,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。 焊锡膏的优点:高纯锡粉球形颗粒,粒度均匀,含氧量小,具有优良的粘附性和湿润性,残留物极少,无腐蚀性。
焊锡丝常规的分直径0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm,也可以根据需要定制规 格。还分实芯和药芯锡丝,药芯锡丝中间是空的,填充了松香以帮助焊接。标准型的松香含量是2.2%。可以根据需要增减含量。 焊锡丝分类 根据不同的情况,焊锡丝有几种分类的方法。 A. 质量分类:无铅、实心、焊铝、免清洗、松香芯、低温、高温、含银、 焊不锈钢、其它特殊用途锡丝等。 B. 金属合金材料来分类:可分为锡铅合金,纯锡,锡铜合金,锡银铜合金,锡铋合金,锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的, C. 焊锡丝的助剂的化学成份来分类:可分为松香芯焊锡丝,免清洗,实芯,权脂型,单芯,三芯,水溶性,铝焊,不锈钢 D. 熔解温度来分类:可分为低温,常温,高温。
锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏,其中有铅锡膏的主要成分是锡(sn)和铅(pb),而无铅锡膏的主要成分是锡(sn)和铜(cu),有些无铅锡膏会添加银(Ag)的成分在里面。锡膏中极少数会含有铋(Bi)在里面。就算有铋(Bi)|元素,还是很微量的。 在锡膏中加入铋(Bi)元素有2个特点: 1降低熔点,锡的熔点很高,但是加入了铋之后,形成合金,能够降低焊锡膏的熔点。 2提高硬度,纯铋(Bi)虽然是柔软的金属,但是在不纯的状态下,是脆的,而且常温下稳定,能够提高一定的硬度。 注意点:锡膏中铋(Bi)虽然可以提高硬度,但是铋(Bi)成分过多,锡膏就会变脆,容易发生裂变。所以在购买锡膏的时候一定要选择合适的含铋锡膏。
在使用焊锡条进行焊接的过程中,总是会出现各式各样的焊接不良的问题,下面绿志岛焊锡和你一起来看看焊锡条焊点不完整的缘由有哪些: 1 .焊锡条呈现焊接不良的状况,首要是因为焊锡条的助焊剂受热过多,另一种状况则是PCB板或元器件自身有质量疑问。 2 .若使用焊锡条的过程中,焊锡条的润滑出现不良,首要想到是不是因为PCB板的外表呈现氧化,有比较严峻的氧化膜,还有一种可能是因为焊锡条中的离子杂质过多。关于焊锡条的生产车间,要时刻保持清洁无污染,最佳是保持密封无尘车间进行出产,这对于焊锡条的上锡润滑性是非常有协助的。 3. 当使用焊锡条进行焊接时,若呈现包锡表象,也就是我们通常所说的吃锡不良,致使焊锡条包锡表象出现的原因有四个:一是焊锡条的预热温度不行,或者是自身的 锡炉温度过低;二是焊锡条使用的助焊剂活性不行,无法起到辅佐焊接的效果;三是焊锡条的过锡深度不明确;四是焊锡条在焊接过程中受到了严重的污染。 4 .在焊锡条的焊锡过程中,若呈现拉尖,也就是常说的冰柱,主要是焊锡条在熔锡中,温度传达不均匀,还有就是PCB的规划不合理,当然,电子元件的质量是好是坏也会对焊锡条的焊接产生影响。还有不能无视的一个缘由即是焊锡条的焊接设备是不是老化,因而咱们要对设备进行定时的查看和养护。