助焊剂是电子组装技术中不可缺少的材料,其通过物理与化学作用影响钎焊过程,最终形成可靠的焊点。尽管不适用助焊剂的气氛焊接和真空焊接方法已经达到很大发展,但从经济性、操作简便性以及可靠性等观点出发,使用助焊剂仍是 主要的方法。钎焊过程中助焊剂起着湿润母材和钎料、除去母材表面氧化膜和防止再氧化的作用。助焊剂的品质直接影响到电子工业的整个生产过程和产品质量,因此助焊剂在钎焊过程中发挥着重要作用。 在焊锡过程中,助焊剂的选择非常重要,性能良好的助焊剂应具备以下特点: 1.能有效的除去母材金属和钎料表面的氧化膜 2.自身对母材的润湿性和漫流性好 3.其熔点比钎料的低,能充分发挥助焊的作用 4.其粘度和密度比钎料的小 5.热稳定性好 6.其浸润扩散速度比熔化的钎料要快,要求扩展率≥90% 7.焊接时不产生焊珠飞溅,不产生毒气和强烈的刺激性臭味 8.发射化学反应速度 9.焊后残渣易去除,不具有腐蚀性、吸湿性、导电性 10.焊接后不粘手 11.常温储存稳定
助焊剂常温下非常安定,清除氧化能力强,在焊机温度下具有活性,残余物在常温下不具腐蚀性。 一 .无活性松香助焊剂( R ) : 最纯的松香是透明无色的称水白色松香,用来做最弱的助焊剂及焊锡丝中的助焊剂,缺点是活性太弱。 二 .弱活性松香助焊剂(RMA) : 残余物不会腐蚀,电器绝缘性佳、活性高,对材料的可焊性要求很高,大部分用于电脑、通讯及军方,也有用于电视产品而不必清洗。如免洗型助焊剂。 三 . 活性松香助焊剂(RA) : 其活性比弱活性松香助焊剂要强,因考虑其产品的可靠性及长时间使用,通常要求清洗,清洗时必须使用双极性溶剂,否则无法同时洗净松香及活性剂 四 .超活性松香助焊(RSA) : 用途特殊,其活性已超出国家标准,其残余活性高,焊后必须立即清洗。 五 .无卤素松香助焊剂: 适用性极为广泛,在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般的印刷电路板也可得到良好的效果,特别适用于无铅焊料制程。助焊剂中和市的固金含量及其内部活性机理 保证了电路板焊后残留物极少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,科二免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阴,可以保证电路板电器性能的可靠性。有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适用于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
无铅焊锡丝吃锡不良的现象主要表现为线路板焊接的部位有些地方没上到锡,这是由多个原因引起的。如何处理无铅焊锡丝吃锡不良的现象, 1.无铅焊锡丝焊接的电路板上附有杂质、油脂等脏物,当进行焊接时,这些脏物会吸附在无铅焊锡丝的焊点上面,造成吃锡不良,遇到这种情况可以先用清洗剂进行电路板的清洗。 2.线路板的放置的时间过久或者是储存环境的不当,导致线路板的线路或铜面出现大面积的氧化或者是晦暗现象严重,这时用无铅焊锡丝进行焊接效果往往很差,更换助焊剂的方法可能也是无济于事,应该用无铅焊锡丝重新补焊一次,可能效果会好一些。 3.线路基板在制作过程中打磨的粒子没有搞干净,还遗留在电路板上,用无铅焊锡丝进行焊接时也会出现这样的情况。 4.焊接的电子元器件放置的时间不宜过长,以免造成元器件的端口氧化或者是沾尘,影响无铅焊锡丝的焊接。 5.助焊剂使用过多或者是不均匀也会造成无铅焊锡丝的吃锡现象。助焊剂使用过多会使电路板与焊点之间形成一层剥膜,而助焊剂的不均匀也会使无铅焊锡丝上锡不均匀,造成吃锡。 6.无铅焊锡丝焊接步骤操作不当。在进行无铅焊锡丝的焊接,焊接时间和温度要控制好,一般情况无铅焊锡丝的焊接温度要比熔点高50°-80°左右。 7.电子元器件的焊接预热温度不够,焊接基板的温度最起码要达到90°到110°以上,无铅焊锡丝在焊接时才会比较顺畅。 8.无铅焊锡丝的质量问题。无铅焊锡丝如果杂质或氧化成分太多,也会造成此吃锡不良的现象发生。应该尽早更换符合标准的焊锡丝。
一. 无铅焊料合金本身的结构,使它跟有铅焊料比,比较脆弹性不好。Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高,但随着Bi的质量数的增加,焊料的融化间隔即固液间隔增大,所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比有铅增大。 二. 浸润性差,无铅焊料只会扩张不会收缩,Sn-Ag系合金添加Cu时,共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu增加约1.8%时产生共晶,如果在合金添加In时,将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时,表面会形成氧化膜,所以浸润性较差 三. 无铅焊料色泽暗淡,光泽度稍欠。因为在无铅焊料的搭配中,磷的元素限制了使用,所以光泽度稍差,但并不影响其他质量问题 四. 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低。此类缺陷多余有铅焊料,但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格:预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、pcb板的温度,如第一波峰时间1-1.5S,接触面积10-13mm:第二波峰焊接2-2.5S,接触面积为23-28mm左右,板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高,特别上双波峰的距离,如果设计很近,会造成板面的温度增高损坏元件和增加了助焊剂挥发、锡桥等缺陷产生过多现象。
无铅焊料的背景(为什么需要无铅焊料):电子产品报废后,pcb板焊料中的铅易溶于含氧的 水中污染水源。可溶解性使它在人体内累积,损害神经、导致呆滞、高血压、贫血等疾病。浓度过大,可能致癌,所以时代要求无铅的产品。 常用无铅焊料成份:Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。 此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数接近有铅焊料。 无铅焊料的特性:vSn-Ag-Cu熔点(217℃)较高,高温(260±3℃)即可。 无铅焊料是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性,比重略小,近次于锡的比重。
1、QL-6337锡膏:合金成分为Sn63Pb37,熔点183℃,为共晶合金,焊点表面光滑,亮度最好,焊接强度高;是目前有铅类最广泛应用的一个型号;另外公司还有专为LED行业专门研发的专用型型号,市场反馈良好,得到了广大客户一致的认可和好评。 2、QL-6040锡膏:合金成分为Sn55Pb45,熔点190℃,为非共晶合金,焊点表面光滑度和亮度比6337锡膏稍差一点,焊接强度高,成本跟6337相差不大,能满足一般的焊接要求; 3、QL-5545锡膏:合金成分为Sn55Pb45,熔点202℃,为非共晶合金,焊点表面光滑度一般,亮度较好,焊接强度较高,成本较低,在LED行业得到广泛应用; 4、QL-5050锡膏:合金成分为Sn55Pb45,熔点216℃,为非共晶合金,焊点表面较粗糙,亮度差,焊接强度较高,成本低,适合要求较低的产品使用,目前较少使用。
现在环保锡条产品得到广泛运用。但是因其无铅环保,所以商品单价品贵,本钱高,品质好的环保锡条/锡丝(线)的铅含量在一百PPM以内的,保证是用纯锡锭做的。环保锡条欧盟标准是不超1000PPM就属于合格的。纯锡锭一般 铅含量会是五十个PPM左右,做出来的无铅环保锡条铅含量也就是说不会超过一百PPM。 铅具有会沉积的特性,所以锡炉运用久了,铅含量会越累积越高。若是用回收料或其它的材料做出来的那本钱能够少好几元钱,如果铅含量高了,那么可能会到三四 百PPM了,那么一炉锡,如果投进去的第一炉锡铅含量如果是100PPM以内的可以使用一年半的话;那么若是铅含量在三四百PPM左右的那能够使用寿命只 要一年或会更短;若是铅含量接近或超了,就必需清理,换锡条了,也就是说又必须重新投进几百公斤锡条了,半年的时间,一炉锡的运用寿命值多少钱,这绝对 不便宜,可不是一公斤锡条便宜那几块钱就能够补回来的。 挑选好的锡条,挑选质量保证的锡条,挑选长时间质量保证的锡条;是挑选环保产品最重要的要素。运用寿命越长,能够发明更大的产量。
源自于1984年一个军用联合商用"专家"委员会致力于更新Mil规格的数据。同时,IPC联合美国国家标准协会(ANSI)建立一个助焊剂、焊料和锡膏的标准的数据库。 其结果就是下列J标准: J-STD-001 - 对电子和电子贴装的要求 (推荐替代 MIL-STD-2000) J-STD-002 - 对元件引线、终止器、接线片、终端和锡线的可焊性测试 J-STD-003 - PCB板可焊性测试 J-STD-004 - 对焊接助焊剂的要求(推荐替代MIL-F-14256) J-STD-005 - 对锡膏的要求 J-STD-006 - 对电子等级合金和电子焊接应用中无助焊剂实心焊料的要求(推荐替代QQ-S-571)
造成烟雾大的原因有: 1.与助焊剂含量的大小有关系,助焊剂越多,烟雾就越大,举个例子:同样为Sn63/Pb37型焊锡丝且线径是1.0mm的锡线,而且用的同一种助焊剂,那么助焊剂含量为2.0%的锡线就肯定比助焊剂含量为1.4%的在焊接时烟雾大点! 2.与助焊剂的松香有关系,不同等级的松香,其纯度和结构都不一样,所放出的烟雾也不同。 3.与助焊剂的活性剂有关系,有时可以通过选择不同类型的活性剂来降低烟雾,但是这一点的偏差在正常的情况下,用肉眼很难判断出来的。 4.与使用的人有关系,日常大家都会遇到——客户拿起锡线拼命的在烙铁头上溶解锡线,而造成很多烟雾出来,这种测试烟雾的方法是不正确的。 正确的做法应是:用一个隔烟箱、用同种锡线、直径。长度,用同一支烙铁来焊,看哪一个放出来的烟雾多,或叫客户在PCB板上焊一样多的点去感觉,往往在试 板的时候,我们都要采用溶解锡线的长短来控制烟雾。与烙铁的瓦数也有关系,同一种锡线,用60w的烙铁焊出来的烟雾肯定比30w的烙铁焊出来的要大。
在以前的电子工业的整个生产过程中,传统的焊接工艺经常存在着后残留多、腐蚀性大、外观欠佳等缺点,焊接后还需要使用洗板水清洗,在清洗中还会因细间隙、 高密度元器件组装带来的清洗困难,即增加了洗清成本又浪费工时!于是为了电子工业发展的需要而产生的一种新型“免清洗”的焊料出现了。 虽然现在很多人在用免清洗型的焊锡材料,但是还是有不少人都不知道“免清洗”究竟是什么意思?东莞市绿志岛焊锡告诉大家什么是免清洗? 所谓“免清洗”是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻,一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准,可直接进入下道工序的工艺技术。 必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念,所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂或有机酸助焊剂,焊接后虽然板面留有 一定的残留物,但不用清洗也能满足某些产品的质量要求,如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品,它们生产时通常是“不清洗”的,但绝对不是 “免清洗”。
有一些客户在购买产品前总会问”焊锡丝多少钱一卷?“下面绿志岛金属有限公司来给大家谈谈这个“焊锡丝多少钱一卷”的问题。 首先焊锡丝分两种一种是无铅的一种是有铅的,关于无铅跟有铅就不细说了,如果有不知道的朋友可以去公司官网里直接搜索“无铅焊锡丝”或“有铅焊锡丝”都能找到相关的文章,里面有详细的说明。 一卷焊锡丝的价格有几个方面组成。一个是重量,一卷焊锡丝有大有小,小的不到100克大的800克,所以在重量这方面价格就不一样。另一个是度数(也就是 大家常说的含锡量/度数)含锡量越高的价格就越高(无铅的含锡量是99%以上),含锡量从10%-99%价格都是不一样的。
焊锡是一种合金,其主要成分是由锡(熔点点232度)和铅(熔点327度)组成。 其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。 锡和铅都是导体材料,他们的合金当然也是导体,而且,焊锡的导电性能很好,在电子电路的焊接方面不可缺少。 松香和焊锡膏都是助焊剂,松香由松树的分泌物提炼的,在干燥的情况下不导电,对电路板等金属物质没有腐蚀性,因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用. 焊锡膏是人工合成的助焊剂,含有一定的酸性物质,对金属有一定的腐蚀作用.并且导电,但因为焊锡膏比松香具有更良好的助焊作用,就被用来作为铁质等器件镀锡的助焊剂.
1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间; 2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证优质的焊接效果; 3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近; 4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性都要与锡铅合金的性能相差不多; 5、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势; 6、焊接后对焊点的检验、返修要容易,所选用原材料能够满足长期的充分供应;
伦锡走势:隔夜伦锡电子盘开盘17145美元/吨,最高17240美元/吨,最低17075元/吨,收盘17115美元/吨,较前一日上涨50美元/吨。全天成交171手,较前一日减少73手。持仓21147手,较前一日增加245手。库存4660吨,较前一日减少70吨。 上周五伦锡承压震荡,收于17115美元/吨,较前一日上涨50美元/吨。美国3月工业生产跌幅超过预期,消费者信心下滑,美元因此下跌。周末举行的主要产油国会议带来的不确定性也重压市场,伦锡跟随盘整。周末多哈冻产协议流产,亚洲时段早盘油价暴跌。受此影响,伦锡面临回调风险,测试17000美元/吨支撑,若跌破则下一目标16800美元/吨。 沪期锡走势:上周五夜盘沪期锡1605合约开盘111580元/吨,最高111890元/吨,最低110420元/吨,收盘111240元/吨,较前一日下跌330元/吨。成交9848手,持仓13428手持平。 上周五夜盘沪期锡承压回落,今日警惕原油下跌拖累基本金属所带来的负面影响,预计承压下行,主要运行区间109000-111000元/吨。